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 欧盟RoHS指令及我国对策简介
 AOI在无铅中的应用
 PCB设计与ICT测试
 QFN元件的贴装及返修工艺
 防静电工作服 GB 12014—89
 免清洗返修工艺
 RoHS指令6种有害物质的检测方法简介
 体现/实现三维线内锡膏检测的优点
 PCB挑战测试与检查
 贴片胶的使用与保管
 電子產品工藝常規標准
 助焊剂产品的基本知识
 组装测试技术应用前景分析
 挠性印制线路板试验方法
 什么是ICT
 高混合/低产量生产线的AOI与实时统计过程控制
 如何提高贴片机的贴装速度
 90个SMT必知问题
 无铅工艺的要求
 关于获得优质SMT焊膏印刷质量探讨
 内嵌式检测:新一代AOI技术
 SMT环境下的PCB设计技术
 在01005元件组装过程中AOI的应用
 環境管理体系---規范及使用指南
 ISO9000:2000系列標準簡介
 X光机在零件检测中的作用
 BGA检测技术与质量控制
 BGA测试治具相关资料
 ICT测试原理
 回流焊前端检测对品质保障的重要性
 PCB挑战测试与检查
 電子組裝檢測設備的搭配策略
 AOI的替代
 测试治具的设计、制造和管理
 X光测试的得失
 SMT测试技术
 ICT在线测试仪的效益
 ICT测试压敏电阻
 ICT在线测试仪的功能与作用
 测试探针及材料在测试治具中的选用

产品知识库
·RoHS指令6种有害物质的检测方法简介
·X光测试的得失
·AOI在无铅中的应用
·ICT测试原理
·電子組裝檢測設備的搭配策略
·PCB设计与ICT测试
·无铅工艺的要求
·欧盟RoHS指令及我国对策简介
·環境管理体系---規范及使用指南
·電子產品工藝常規標准
·QFN元件的贴装及返修工艺
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·ICT在线测试仪的功能与作用
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·测试治具的设计、制造和管理
·回流焊前端检测对品质保障的重要性
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欧盟RoHS指令及我国对策简介 (6-15,75)
AOI在无铅中的应用 (6-15,82)
PCB设计与ICT测试 (6-15,61)
QFN元件的贴装及返修工艺 (6-15,76)
防静电工作服 GB 1201... (6-15,62)
免清洗返修工艺 (6-15,75)
RoHS指令6种有害物质的检测方法简介 (6-15,66)
体现/实现三维线内锡膏检测的优点 (6-15,66)
   
产品名称: 锡膏厚度测试仪 产品型号: Z-CHECK 600 产地品牌: 英国 基本配置: 主机 微处理主机PⅢ以上 显示器 键盘、鼠标。
   
DAGE7500 VR X光无损检测系统 .最小分辨率:950纳米(0.95 微米); .影像接收器左右偏转角度各70度(共140度),旋转360度; .图像采集:1.3M万数字CCD; .最
   
产品品牌:TESCON 产品型号:Point70 针床式在线测试仪Point70,具有稳定性好,性价比高等特点,多年来得到广大用户的一致好评。该产品的标准配置为320通道,最多可扩展至1024通道。
   
JET-300在線測試機(IN CIRCUIT TESTER)是經由量測電路板上所有零件,包括電阻、電容、電感、二極体、電晶体、FET、SCR、LED 和IC等, 檢測出電路板產品的各種缺點諸如 :
   
锡膏测厚仪REAL Z-3000 序号 项 目 1 采用高精度光栅尺为测量基准,测量结果稳定准确 2 镜头可以连续无级变倍且放大倍率高 3 误差来源少,稳定可靠
   
产品描述 6通道温度测试仪,满足多点测试要求 随着电子产品集成化的趋势,对产品生产制程控制提出了新的要求,特别是对于高档电子产品,在回流焊工艺中,对于板上分布温差要求极为严格。
   
SMT吸嘴清洗机--电子制造业发展的需要  1.元件小型化:电子业的迅猛发展使得元件越来越小型化,0402,0201元件越来越普遍和大量使用,更小的元件也很快会出现。元件的小型化势必要求对应的贴片机
   
TR-518F ICT自推出後,其優異的性能及穩定的量測表現,廣受使用者的好評,國內外各大廠均紛紛採用。TR-518F除具有般ICT短路、開路及元件測試功能外,更是國內首先運用TestJet Te
   
产品简介 <?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> HT 系列高解析度X光

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·BGA检测技术与质量控制
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